Empresamanta Willakuykuna

Kunan punchawpas, yachasunmi imakunam qawachin hayka capasniyuq PCB kananpaq.

Kunan p’unchay willasqaykiku imachus niyta munan, imataq “capa” nisqa PCB ruwaypi ancha chaniyuq kasqanmanta.

Kunan, qhawarisunchis fabricanchispi prueba instrumentokuna, chaykunan qon calidad garantizacionta PCB productokuna ruwasqanchispaq.

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Chip churaymanta chay ruwayta yachaspa puririsunchik. 1. Chips nisqakunata Bump nisqawan huñuy 2. Chip Orientacion 3. Chipsikuna Alineación 4. Chipsikuna Waqaychay 5. Wakmanta lluqsiy 6. Mayllakuy 7. Mana hunt’achiy 8. Moldeo nisqa

Yachasunpuni chay proceso nisqamanta t’uqyaykunata paqarichiymanta. 1. Wafer Yaykumuq hinaspa Pichay 2. PI-1 Lito: (Ñawpaq kaq capa Fotolitografía: Poliimida Revestimiento Fotolitografía) . 3. Ti / Cu Pullpuy (UBM) . 4. PR-1 Lito (Iskay kaq capa fotolitografía: Fotoresist fotolitografía) . 5. Sn-Ag Chapa 6. PR Tira 7. UBM Grabado nisqa 8. Wakmanta lluqsiy 9. Chipchikuna churay

Ñawpaq willakuykunapim riqsichirqanchik ima flip chip kasqanmanta. Hinaptinqa, ¿imataq tecnologia flip chip nisqapa proceso flujo nisqa? Kay willakuy qillqasqapi, tecnologia flip chip nisqapa flujo proceso específico nisqamanta detallewan estudiasun.

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Kaypi kachkan tabla Chip embalaje correspondiente sustrato layakuna

Hawa siqipim qawarisqanchikman hinaqa, sustratos de envasado nisqakunam kimsa hatun categoría nisqapi rakisqa kachkanku: sustratos orgánicos, sustratos de marco de plomo, sustratos cerámicos nisqakuna.

Kunan punchawmi willasqaykichik imakunam TG nisqapa ninan, hinaspa imakunam allinkuna kanman alto TG PCB nisqawan llamk’ayqa.

Kunan punchaw rimarisunchik PCBpa pichqa unidad de parámetros nisqamanta hinaspa ima ninan kasqanmanta. 1.Constante Dieléctrica (DK chani) . 2.TG (Vidrio Transición Ruphay) . 3.CTI (Indice de Seguimiento Comparativo) nisqa. 4.TD (Termal Descomposición Ruphay) . 5.CTE (eje Z)—(Coeficiente de Expansión Térmica nisqa Z-dirección nisqapi) .