Kaypi kachkan tabla Chip embalaje tupaq sustrato layakuna
| .
Sustrato nisqa layakuna. 1999 watapi. | nisqa.
nisqa.
Paquete ruway | nisqa.
.
Paquete sutikuna | nisqa.
| .
Mana sustrato necesitakun | nisqa.
nisqa.
Fan-Out
| nisqa.
.
| nisqa.
| nisqa.
WLCSP
| nisqa.
||
| nisqa.
Sustrato orgánico nisqa. | nisqa.
nisqa.
Alambre-unión
| nisqa.
nisqa.
BGA, LGA , CSP ( COB, BOC, W CSP {9630222nisqapi})
| nisqa.
| nisqa.
Chip-Chip nisqa
| nisqa.
nisqa.
BGA ( FC BGA, FO sobre Sustrato, 2,5D, 3D 08014} nisqapi. CSP 1999 watapi.
| nisqa.
|
| nisqa.
Plomo marco sustrato | nisqa.
nisqa.
Alambre-unión
| nisqa.
.
QFN/QFP, SOIC, TSOP, LCC, DIP
| nisqa.
| nisqa.
Chip-Chip nisqa
| nisqa.
nisqa.
FC QFN
| nisqa.
|
| .
Sustrato cerámica nisqamanta ruwasqa | nisqa.
nisqa.
Alambre-unión
| nisqa.
nisqa.
Allinllachu Rel
| nisqa.
| .
Chip-Chip nisqa
| nisqa.
nisqa.
HTCC, LTCC
| nisqa.
Sichus aswan yachaykunata utaq aswan willayta sustratokunamanta yachayta munanki, ñit'iylla kay “ RIQSICHIY ” ñit'ina patapi, rantiyniyku aswanta willasunki kamachiykunata hap'ichkaspa.
1999 watapi.
