’ s chip churaymanta ruwayta yachaspallapuni kachun.
1999 watapi.
Tapa siq'ipi rikusqa hina.
1999 watapi.
1. Chips de pick-up toqyasqa:
Kay ruwaypiqa, wafertaqa sapa chipkunamanmi dadokunata churarunku, azul peliculaman utaq UV peliculaman hapiykuspanku. Chipsakunata hoqarinapaq necesitakuqtinqa, clavijakuna uraymanta mast’arikun, chip qhepanman sumaqllata tanqaspa, pisillata hoqarispa. Chaypachallapitaqmi, boquilla de vacío nisqa chiptaqa hanaqmanta allinta hoqarin, chhaynapin chay chiptaqa azul peliculamanta otaq película UV nisqamanta t’aqakun.
1999 watapi.
2. Chippa puriynin:
Chipta boquilla de vacío nisqawan hoqariptinkuqa, Uma de Enlace nisqamanmi pasachinku, chaymantataqmi chippa orientacionninta tikranku, chaynapi chay toqllayuq ladon urayman qawananpaq, sustratowan tupachisqa kananpaq listoña.
1999 watapi.
3. Chip chiqanchay:
Muyuchisqa chippa t'uqyayninkunaqa sustrato de empaquetado nisqapi kaq almohadillakunawanmi allinta tupachisqa kachkan. Alineación exactitudqa ancha allinmi sapa topetón allinta alineakunanpaq sustratopi almohadillapa posiciónninwan. Flux nisqa churakun sustrato nisqapi kaq almohadillakunaman, chaymi servin pichaypaq, pisiyachinapaq hawa tensionta soldadura bolakunapi, hinallataq promocionan soldadurapa puriyninta.
1999 watapi.
4. Chip watay:
Alineacionmanta qhipaman, chiptaqa sustrato pataman sumaqllata churanku Uma de Enlace nisqawan, chaymantataq presión, temperatura, vibración ultrasónica nisqawan ima churakun, chaywantaq soldadura bolas sustratopi tiyaykun, ichaqa kay qallariy watanakuyqa manan sinchichu.
1999 watapi.
5. Wakmanta puriy:
Reflujo soldadura ruwaypa hatun q'uñiyninqa chulluchin hinaspa purin soldadura bolakunata, chaymi aswan sinchi físico contacto ruwan chippa toqyayninwan sustratopa almohadilankunawan. Chay perfil de temperatura nisqa reflujo soldadura nisqapaqqa, ñawpaqmanta ruphay, ch’akichiy, musuqmanta lluqsiy, q’uñichiy ima etapas nisqamanta. Ruphay pisiyaptinqa, chullusqa soldadura bolas nisqakunam musuqmanta takyapun, chaymi anchata kallpanchan soldadura bolaswan sustratopa almohadilankunawan hukllanakuyninta.
1999 watapi.
6. Mayllakuy:
Reflujo soldadura tukusqa kaptinqa, kanqa puchuq flujo chippa, sustratopa hawankunaman k'askakuq. Chayraykum huk específico limpiador nisqa necesitakun chay flujo residuo nisqa hurqunapaq.
1999 watapi.
7. Mana hunt'achiyta:
Resina epoxi utaq chayman rikchakuq materialta chipwan sustratowan chawpi kaq ch'usaqman inyectanku. Chay resina epoxi nisqa ñawpaqtaqa tampón hinam ruwan, chaynapi mana raqrakuna kananpaq chay topetón nisqapi, chaytaqa ruwan llumpay tension kasqanraykum.
1999 watapi.
8. Moldeo:
.Material encapsulante nisqa allin ruphaypi hampisqa kaptin, moldeo ruwayqa ruwakun, chaymanta prueba de confiabilidad nisqawan huk qhawaykunawan, tukuy chip encapsulación nisqa ruwayta tukuspa.
1999 watapi.
Chayqa tukuy willakuymi flip chip nisqamanta SMT técnica nisqapi. Astawan yachayta munaspaqa, ñuqaykuwan kuska huk pedidota apakuylla.
1999 watapi.
