Semiconductorpa envases nisqapiqa, sustratos de vidrio nisqakunam rikurimuchkan huk material clave hina chaynallataq musuq hotspot nisqa hina industriapi. NVIDIA, Intel, Samsung, AMD, Apple hina empresakuna willakunku hap'ichkanku utaq maskachkanku vidrio sustrato chip embalaje tecnologiakuna.
Ñam yacharqanchikña criterios de aceptación nisqamanta chay mascara de soldadura ruwaypaq tukuy ima ruwayninpi, chaymi kunan punchaw yachasun chay fabricapi llamkaqkunapaq inspección ruwaymanta.