Qhipa kutipi rimarqayku th e “chip flip” nisqamanta chip embalaje tecnologia tablapi, chaymanta ¿imataq flip chip tecnologia? Chaymi yachasun kunan p'unchawpi ' ' ' {94014} S musuq
sutiyuq runaqa.
Tapapi rikuchisqa hina siq'i ,
T he huknin lluq'i kaqpiqa ñawpaqmanta pacha alambre watanakuy ruwaymi, maypichus chipqa Au Wire nisqawanmi sustrato de empaquetado nisqapi almohadillakunaman electricidadwan tinkisqa kachkan. Chippa ñawpaq ladonqa wichaymanmi qhawarisqa kashan.
sutiyuq runaqa.Paña kaqpi kaqmi flip chip, maypichus chipqa chiqamanta electricidadwan tinkisqa kachkan chay almohadillaswan sustrato de empaquetado kaqpi Bumps kaqnintakama, chippa ñawpaq ladon urayman qhawasqa, tikrasqa, chayraykutaq flip suti chip.
sutiyuq runaqa.
¿Ima allinkunan kanman flip chip nisqawan hukllanakuypa alambrewan hukllanakuymantaqa?
sutiyuq runaqa.
1. Alambre watanakuyqa suni watasqa alambrekunatam munan, flip chips nisqakunataq tinkin chiqanmanta sustratoman t’uqyaykuna kaqnintakama, chaymanta aswan pisi señal ñankuna ruwakun mayqinkunachus allinta pisiyachinman señal tardanzata chanta inductancia parásita kaqtawan.
sutiyuq runaqa.
2. Ruphayqa aswan facilmi sustratoman chip hina apakun chayman chiqanmanta t’inkisqa kachkan t’uqyaykuna nisqawan, chaywantaq ruphay ruwayta kallpachan.
sutiyuq runaqa.
3. Flip chips aswan hatun I/O pin densidadniyuq, espaciota waqaychay chaymanta hatun ruwaypaq, hatun densidadniyuq ruwanakunapaq allin ruway.
sutiyuq runaqa.
Chaymi yacharqayku flip chip tecnologia huk yaqa ñawpaqman puriq embalaje técnica hina qhawasqa kanman, huk transicional ruru hina llamk'achkan tradicional chaymanta ñawpaq embalaje chawpipi. Kunan pacha 2.5D/3D IC paquete kaqwan tupachisqa, flip chip 2D paquete kaqwanraq kachkan chaymanta mana sayaqpi pilasqachu kanman. Ichaqa alambrewan hukllanakuymantaqa hatun ventajakunayoqmi .
1999 watapi.
