Semiconductor paquete nisqap contextonpiqa, vidrio sustratos nisqakunam lluqsichkanku huk clave material hina hinallataq musuq hotspot hina industriapi. NVIDIA, Intel, Samsung, AMD, Apple hina empresakuna willakunku hap'ichkanku utaq maskachkanku vidrio sustrato chip embalaje tecnologiakuna. Kay qunqaylla interespa razonninqa aswan limitacionkuna churasqa kanku física kamachiykunawan chaymanta ruruchina tecnologiakunawan chip ruwaypi, kuskachasqa wiñaq mañakuywan AI computación kaqpaq, chaymi aswan hatun computacional kallpata, ancho de banda, chaymanta densidad interconexión nisqakunata mañakun.
sutiyuq runaqa.
Vidrio sustratos nisqaqa chip paquete nisqa allinchaypaq llamk'achisqa materialkunam, ruwayta aswan allinchaspa señalkuna apachiyta allinchaspa, interconexión densidadta yapaspa, chaymanta ruphay kamachiyta. Kay características nisqakunam sustratos de vidrio nisqaman huk kantuta qun hatun ruway computación (HPC) nisqapi chaymanta AI chip nisqa ruwaykunapi. Schott hina umalliq vidrio ruwaqkunam musuq rakiykunata kamarirqanku, ahinataq "Semiconductor Advanced Packaging Glass Solutions" nisqa, kuska conductor industriaman hina. Sustratos de vidrio nisqakuna sustratos orgánicos nisqamanta aswan atiyniyuq kaptinkupas, ñawpaqman puriq envases nisqapiqa, sasachakuykuna proceso nisqapi, costo nisqapipas hinallam kachkan. Chay industriaqa usqhayllan hatunyachishan qhatuypi llank’anapaq.
sutiyuq runaqa.
