Empresamanta Willakuykuna

Imataq PCB SMT Plantilla (3 kaq raki) .

2024-10-22

Kunan punchaw, PCB SMT Plantilla nisqapa términos nisqamanta hukninta riqsichisunchik.

sutiyuq runaqa.

 

Riqsichisqayku simikuna, sut'inchaykuna ima ñawpaqtaqa IPC-T-50 nisqamanmi qatinku. Quyllur (*) nisqawan riqsichisqa sut'inchaykunaqa IPC-T-50 nisqamanta hurqusqam.

1999 watapi.

 

1.   Apertura: Plantilla raphipi kicharisqa mayqinnintachus chay pasta de soldadura nisqataqa PCB nisqa almohadillakunamanmi churanku.

sutiyuq runaqa.

 

2.   Aspecto Ratio chaymanta Area Ratio: Aspecto ratio nisqa chay ratio nisqa apertura anchunwan plantilla rakhuwan, chaymanta área ratio nisqataqmi aperturapa base nisqapa áreanwan apertura pirqapa áreanwan tupachisqa.

sutiyuq runaqa.

 

3.   Borde: Polímero icha acero inoxidable nisqa malla, llañuyasqa plantilla raphipa periferia muyuriqninpi, chaymi servin chay raphi llañu hinaspa llañullaña kananpaq. Chay mallaqa plantilla raphiwan marcowan chawpipim kachkan, chaymi iskayninta tinkuchin.

sutiyuq runaqa.

 

4.   Soldadura Pasta Sellado Impresora Uma: Huk plantilla impresora uma chay hap’in, huk componente sustituible nisqapi, cuchillas de exprimidor nisqakunata hinallataq huk cámara presurizada nisqa hunt’asqa pasta de soldadura nisqawan.

sutiyuq runaqa.

 

5.   Factor de grabado: Factor de grabado nisqaqa chaypa ratio nisqa grabado ukhumanta lateral grabado largoman grabado ruwaypi.

sutiyuq runaqa.

 

6.   Fiducialkuna: Plantillapi (utaq huk kamachiypi) riqsichiy markakuna tableros de circuito) nisqawan, impresorapi sistema de visión nisqawan PCB nisqawan plantilla nisqawan riqsinanpaq, calibrananpaq ima.

sutiyuq runaqa.

 

7.   Sumaq-Allichay BGA/Chip Escala Paquete (CSP) . : Huk BGA (Ball Grid Array) 1 mm [39 mil] nisqamanta pisi pelota sayayniyuq, CSP (Chip Scale Package) nisqawan riqsisqataq, BGA paquete nisqap suyun/q'ala chip nisqap suyun ≤1.2 kaptin.

sutiyuq runaqa.

 

8.   Allin-T'uqyay Tecnología (FPT)*: Hawa churana tecnología maypichus chawpimanta chawpikama karun componente soldadura terminalkuna ukhupi ≤0.625 mm [24.61 mil].

sutiyuq runaqa.

 

9.   Hojas: Plantillakuna ruwaypi llamk'achisqa llañu raphikuna .

sutiyuq runaqa.

 

10. Marco: Plantillata maychus kananpi hap’iq aparato. Marcoqa ch’usaqmi kanman otaq aluminio fundidomanta ruwasqa kanman, chay plantillataqa allintan hap’inku mallata marcoman wiñaypaq pegaspa. Wakin plantillakunataqa chiqanmantam takyachikunmanku tensionayta atiq marcokunapi, chaymi mana malla nitaq permanente fijación nisqa necesitakun plantillatawan marcota allinta takyachinapaq.

sutiyuq runaqa.